HP6高精密烤膠機是一種設計為控溫、真空吸附、高熱均勻性的高性能實驗室設備，可實現精密控溫烤膠操作。HP6zui高烤膠溫度200℃，穩定控溫后可實現溫度波動在±0.2℃以內，溫度分辨率在0.1℃，表面溫度均勻性小于1%的控溫操作，并可實現分段線性程控溫度操作。  
產品性能參數：  
　　 zui大設置溫度　　　　 200℃ 
　　溫度分辨率　　　　 　0.1℃ 
　　加熱功率　　　　　 　800W，220V 
　　重量　　　　　　 　　8Kg 
產品特點介紹： 
　●　加熱板直徑170mm，zui大適合6"圓晶烤膠； 
　●　可手動控制真空吸附，使基片更緊密接觸加熱面板； 
　●　高精密數顯溫控表，可實現分段線性程序控溫； 
　●　全陽氧化鋁機身，美觀大方； 
　●　加熱獨立電路控制，方便開始和停止加熱； 
　●　特殊的隔熱設計和長壽命、高均勻性發熱部件采用； 
　●　帶熱輻射(she)保(bao)護蓋，微(wei)晶(jing)隔熱面板，更高的熱均勻(yun)性。